ste produto é amplamente utilizado em PCB, BGA, CSP e outras aplicações de soldagem em reparações electrónicas. De alta-qualidade, sem halogênio e sem chumbo, a atividade é boa e o desempenho é estável. Pode ser usado em soldagem de precisão. O solvente adicionado à pasta é resina orgânica.

Especificações:

• Aspeto e cor: líquido transparente
• Odor: cheiro ligeiramente pungente
• Valor de PH: 4-5
• Inflamabilidade: não combustível
• Densidade (g/cm³): 0.77-0.795
• Ponto de ebulição: 235-255 °C
• Ponta de fusão: 130-150 °C
• Temperatura de decomposição: não se decompõe facilmente
• Solubilidade: não é solúvel em água
• Peso: 10 g